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ウェーハバックグラインドテープ市場-:ビジネスの成長、開発要因および将来の見通しによって分析2028

世界のウェーハバックグラインドテープの市場規模は、2026年までに2億6,140万ドルに達し、2019年から2026年にかけて4.9%のCAGRで成長すると予想されています。ウェーハバックグラインドは、半導体デバイスの製造における統合プロセスです。バックグラインドのプロセスの前に、ウェーハはさまざまなタイプのバックグラインドテープでラミネートされ、バックグラインドのプロセスでの表面の損傷を防ぎ、また、研削液の浸透によって引き起こされるウェーハ表面の汚染から保護します。

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さまざまな半導体コンポーネントを最小化するには、ウェーハのバックグラインドを大幅に使用する必要があります。したがって、技術の進歩とよりコンパクトでポータブルなデバイスの使用により、バックグラインドはウェーハの設計と統合の重要な段階になっています。したがって、半導体の製造におけるウェーハバックグラインドの重要性は、ウェーハの表面を保護するためのウェーハバックグラインドテープを必要とし、それが市場の成長を促進します。

ウェーハバックグラインドテープは、バックグラインド中にウェーハ表面を完全に保護し、ウェーハ表面の汚染が研削液の浸透を防ぐことも防ぎます。ウェーハ製造におけるウェーハバックグラインドテープの使用は、バックグラインド後のウェーハ厚さの精度を保証します。ウェーハバックグラインドテープは、主にシリコンやガラスなどの材料で作られた半導体ウェーハの処理に使用されます。その強力な接着強度により、研削や切断時にウェーハを所定の位置に保ちます。ウェーハが処理されると、テープを紫外線(UV)にさらすと接着強度が低下し、テープの剥離やダイのピックアップが簡単になります。

超薄型ウェーハの需要の増加、ウェーハ製造の必要性の高まり、研削プロセス中のウェーハ表面保護への注目の高まり、および半導体産業の成長などの要因は、世界のウェーハバックグラインドテープ市場の成長を後押しします。ただし、ウェーハ製造の全体的なコストを増加させる非UVからUV硬化性のバックグラインドテープへのシフトの増加は、市場の成長を妨げると予想されます。さらに、特に韓国と中国でのウェーハ製造装置および材料への投資の増加は、市場拡大のための有利な機会を提供すると予想されます。

世界のウェーハバックグラインドテープ市場は、タイプ、ウェーハサイズ、および地域に基づいて分割されます。タイプに基づいて、市場はUV硬化型と非UVテープタイプに分かれています。ウェーハサイズに基づいて、市場は6インチ、8インチ、12インチなどに分けられます。地域に基づいて、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、LAMEA、およびそれらの著名な国全体で分析されます。

レポートで紹介されている主要なプレーヤーには、古河電気工業株式会社、三井化学株式会社、日東電工株式会社、ミニトロンエレクトロンGMBH、デンカカンパニーリミテッド、リンテックオブアメリカ株式会社、AIテクノロジー株式会社、フォースワンアプライドマテリアルズが含まれます。 Inc.、AMC Co、Ltd、およびPantech Tape Co.、Ltd。
これらの主要企業は、製品ポートフォリオの拡大、M&A、合意、地理的拡大、コラボレーションなどの戦略を採用して、市場への浸透を強化しています。

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利害関係者にとっての主な利点
•この研究には、差し迫った投資ポケットを決定するための現在の傾向と将来の推定とともに、世界のウェーハバックグラインド市場の分析的描写が含まれています。
•レポートは、主要な推進要因、制約、および機会に関する情報を提示します。
•現在の市場は、業界の財務能力を強調するために、2018年から2026年まで定量的に分析されています。
•ポーターの5つの力の分析は、業界のバイヤーとサプライヤーの効力を示しています。

グローバルウェーハバックグラインドテープ市場のセグメンテーション

タイプ別:
•UV硬化可能
•非UV

ウェーハサイズ別:
•6インチ
•8インチ
• 12インチ
•その他

地域別
• 北米
o米国
oカナダ
oメキシコ

•ヨーロッパ
o英国
oドイツ
oフランス
oロシア
oその他のヨーロッパ

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• アジア太平洋地域
o中国
o日本
o台湾
o韓国
oその他のアジア太平洋

•LAMEA
oラテンアメリカ
o中東およびアフリカ

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