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半導体パッケージング市場の最新の進歩と成長するビジネスチャンス2021年から2026年| 日月光半導体、Amkor Technology、Jcet / Stats Chippac Ltd、Siliconware Precision Industries Co. Ltd(Spil)、Powertech Technology、Inc.、Tianshui Huatian Technology Co. Ltd

半導体パッケージング市場のレポートでは、最初の手の情報、業界アナリストによる定性的および定量的な評価、バリューチェーン全体で、業界の専門家や業界関係者からの入力をまとめたものです。レポートは、セグメントごとの市場の魅力とともに、親市場の動向、マクロ経済指標、および支配要因の詳細な分析を提供します。レポートはまた、市場セグメントと地域に対するさまざまな市場要因の定性的影響をマップします。レポート分析は、上流と下流の市場、さまざまな地域と主要国、および業界の将来の発展に基づいて、製品業界チェーンに対するCOVID-19(コロナウイルス)後の影響を指摘しています。

半導体パッケージング市場は2020年に282億米ドルと評価され、2026年までに444.4億米ドルに達し、予測期間(2021-2026)にわたって7.96%のCAGRで成長すると予測されています。 

レポートのサンプルコピーとすべての関連グラフを入手する(Covid-19アップデート):

https://www.marketinsightsreports.com/reports/02082591657/semiconductor-packaging-market-growth-trends-covid-19-impact-and-forecasts-2021-2026/inquiry?Mode=S12

120ページには、市場競争力のある風景と市場の主要ベンダー/キープレーヤーの対応する詳細な分析プレゼントを報告しています。世界の半導体パッケージング市場のトップ企業:ASEグループ、Amkor Technology、Jcet / Stats Chippac Ltd、Siliconware Precision Industries Co. Ltd(Spil)、Powertech Technology、Inc.、Tianshui Huatian Technology Co. Ltd、Fujitsu Ltd、UTAC Group、 Chipmos Technologies、Inc.、Chipbond Technology Corporation、Intel Corporation、Samsung Electronics Co. Ltd、Unisem(M)Berhad、Interconnect Systems、Inc。(ISI)

市場における最近の動向のいくつかは次のとおりです。

-2020年7月-ASEGroupは、Apple Incとの戦略的合意を完了し、エネルギー効率を着実に改善し、より環境に配慮した生産に着実に移行しました。さらに、このパートナーシップは、サプライチェーン内のクリーンエネルギーとそのサプライヤーのクリーンエネルギープログラムをサポートします。それはまた、この会社に広大なブランドの評判を生み出すでしょう。

-2019年12月-SUSSMicroTec、機器、およびプロセスソリューションプロバイダーは、BRIDGとのパートナーシップを締結し、焦点を絞った生産プロセステクノロジー、高度なシステム統合、および次世代ナノスケールテクノロジーの進歩に向けた200mmMEMS製造に投資することを発表しました。

市場概況:

– Since packaging is an early stage in the electronics value chain, the growth of the market studied is directly impacted by the semiconductor market’s growth. Packaging activity can be done in-house by the foundries, or the foundries can outsource it. For instance, Qualcomm, a semiconductor and telecommunications equipment company, outsources its packaging requirements to the OSATs.

– The advent of IoT and artificial intelligence (AI) and the proliferation of sophisticated electronics drive the high-end application segment across the consumer electronics and automotive industries. These dynamics have increased the adoption rate of the latest semiconductor packaging technologies to meet the growing demand.

– Semiconductor packaging technology has evolved to minimize the costs involved and enhance the overall efficacy of ICs. Vendors in the market are under constant pressure to deliver innovative solutions in terms of the size of the packaging, performance, and the “time-to-market” aspect.

– Apart from the wide range of semiconductor packaging applications in the consumer electronics and automotive industry, it also plays an integral role in the Aerospace & Defense sector. US Army researchers are actively engaged in discovering new ways of packaging Silicon Carbide (SiC) power semiconductors that make the most of SiC technologies for high-power military and commercial applications.

– A pandemic like COVID-19 is anticipated to fuel the manufacturing of advanced medical devices and equipment to tackle such crises in the future. The increasing production of medical devices will also drive the market. For instance, GE Healthcare announced that it would increase its manufacturing capacity for medical equipment, that includes CTs, ultrasound devices, mobile X-ray systems, patient monitors, and ventilators, to cater to the ongoing challenge of the treatment of COVID-19 patients.

– However, the electronics devices are expected to be impacted significantly by the COVID-19 outbreak, as China is one of the major suppliers for the raw materials and the finished products.

市場の成長を

拡大する家電業界-エレクトロニクス市場は、より高い消費電力、より速い速度、より多くのピン数、より小さなフットプリントとより低いプロファイルを絶えず要求しています。半導体の小型化と統合により、タブレット、スマートフォン、新しいIoTデバイスなど、より小さく、より軽く、よりポータブルなデバイスが生まれました。
-家庭用電化製品の新しいイテレーションはそれぞれ、以前の製品よりもスマート、軽量、エネルギー効率が高くなっています。これは、次のイテレーションに対する顧客の間に大きな期待を生み出します。これは、家電製品の生産者にとって大きなセールスポイントです。
-世界の高成長地域での家電製品の浸透の高まりは、需要を満たすために、いくつかのウェーハ製造会社による設備投資の増加につながりました。したがって、欠陥のないチップの需要は、この市場の成長を推進します。最近、SEMICON EUROPAは、2018年から2019年にかけて中国での半導体製造投資が25%増加すると推定されていることを強調しました。同期間に、中国が24%、台湾が15%と続いたと報告されています。
-これに加えて、スマートフォンは家電セグメントの半導体消費に最も重要な貢献者の1つです。全米家電協会(CTA)によると、2019年のスマートフォンの売上高は775億と推定されています。この傾向が続く可能性が高いため、半導体需要を牽引し、

北米
のパッケージ市場の成長を促進する準備ができています。大きなシェアを保持する
-ヘルスケアなどのエンドユーザー業界全体で北米でMEMSベースの半導体が多く使用されているため、この地域の半導体パッケージング市場の需要が高まると予想されます。米国はまた、半導体パッケージングの革新の最前線であり、19の州にまたがる80を超えるウェーハ製造工場を誇っています。
-この地域の政府機関も、ヘルスケアへの応用のために、MEMSベースの半導体チップの製造施設に多額の投資を行っています。たとえば、2019年6月、NASAは、国際宇宙ステーションでの生物学的研究に使用するマイクロ流体チップの宇宙内製造を開発するTechshotによるプロジェクトのフェーズI資金として125,000米ドルを投資しました。
-これとは別に、国内の主要なプレーヤーの投資は、半導体パッケージング市場を刺激するように設定されています。たとえば、2019年に、Cree Incは、米国に新しい半導体工場を開設するために10億米ドル以上を投資する計画を発表しました。この半導体工場は2022年までに完成する予定です。さらに、中国の半導体製品の注目度が高まることで、この地域の半導体産業の革新がさらに促進されることが期待されています。
-これに加えて、スマートフォンは家電製品セグメントの半導体消費に最も重要な貢献者の1つです。近年、米国ではスマートフォンの売上が着実に伸びています。この傾向は今後も続くと思われ、半導体需要を牽引する態勢が整っています。順番に、彼らは包装市場の成長を増強しています。

競争環境

半導体市場にはさまざまなパッケージソリューションプロバイダーが存在するため、半導体パッケージ市場はやや細分化されています。プレーヤーは、製品の革新、拡張、パートナーシップなどの戦略を採用して、競合他社に先んじて市場へのリーチを拡大します。

半導体パッケージング市場レポートの影響:

-半導体パッケージング市場におけるすべての機会とリスクの包括的な評価。

-半導体パッケージング市場の最近の革新と主要なイベント。

-半導体パッケージング市場をリードするプレーヤーの成長のためのビジネス戦略の詳細な研究。

-今後数年間の半導体パッケージング市場の成長プロットに関する決定的な研究。

-半導体パッケージング市場の深い理解-特定の推進要因、制約、および主要なマイクロ市場。

-半導体パッケージング市場を襲う重要な技術および市場の最新トレンドの中での好意的な印象。

レポートで説明されている市場要因は何ですか?

主要な戦略的開発: この調査には、研究開発、新製品の発売、M&A、合意、コラボレーション、パートナーシップ、合弁事業、および地域規模で市場で活動する主要な競合他社の地域的成長を含む、市場の主要な戦略的開発も含まれます。

分析ツール: 半導体パッケージング市場レポートには、多くの分析ツールを使用して、主要な業界プレーヤーとその市場における範囲について正確に調査および評価されたデータが含まれています。ポーターのファイブフォース分析、SWOT分析、実現可能性調査、投資収益率分析などの分析ツールを使用して、市場で活動している主要企業の成長を分析しました。

主要な市場の特徴: レポートは、収益、価格、容量、稼働率、総生産、生産率、消費、輸出入、供給/需要、コスト、市場シェア、CAGR、粗利益などの主要な市場の特徴を評価しました。さらに、この調査は、主要な市場のダイナミクスとその最新の傾向、および関連する市場セグメントとサブセグメントの包括的な調査を提供します。

レポートには150の表と図があり、レポートの説明と目次を参照できます。

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レポートのカスタマイズ:

MarketInsightsReportsは、必要に応じてレポートをカスタマイズできます。このレポートは、要件に合わせてパーソナライズできます。弊社の営業チームにご連絡ください。営業チームがお客様の必需品に合ったレポートを確実に入手できるようにします。

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ご多幸を祈る、

Irfan Tamboli

営業部長

マーケットインサイトレポート

Tel:+ 1704 266 3234 | + 91-750-707-8687

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私たちに関しては:

MarketInsightsReportsは、ヘルスケア、情報通信技術(ICT)、テクノロジーとメディア、化学、材料、エネルギー、重工業 などを含む業界のシンジケート市場調査を提供します。MarketInsightsReportsは、グローバルおよび地域の市場インテリジェンスカバレッジ、360度の市場ビューを提供します。統計的予測、競争力のある風景、詳細なセグメンテーション、主要な傾向、および戦略的な推奨事項が含まれています。

 

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