プレスリリース

半導体および電子部品製造市場の成長、事業範囲および世界的な需要2021-2026: Intel Corporation、Samsung Electronics Co. Ltd、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、SK Hynix Inc

グローバル半導体および電子部品製造市場調査レポート2021-2026は、ビジネスストラテジストにとって洞察に満ちたデータの貴重な情報源です。業界の概要と、成長分析、過去および未来のコスト、収益、需要、供給データ(該当する場合)を提供します。リサーチアナリストは、バリューチェーンとそのディストリビューター分析の詳細な説明を提供します。この市場調査は、このレポートの理解、範囲、および適用を強化する包括的なデータを提供します。

半導体および電子部品製造市場は、2020年から2025年までの予測期間にわたって7.12%のCAGRを登録する予定です。

世界の半導体および電子部品製造市場のトップ企業は、Jabil Inc.、Intel Corporation、Samsung Electronics Co. Ltd、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、SK Hynix Inc.、Micron Technology Inc.、Qualcomm Technologies Inc.、Broadcom Inc.、 Texas Instruments Inc.、Sumitronics Corporation、SIIX Corporation、Flex Ltd、Nortech SystemsIncorporatedなど。

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業界ニュース

-2020年7月-Intelは、チップ製造技術の次の重要な進歩の開発において、予定より12か月遅れたと発表しました。予期せぬ展開で、同社は、不測の事態として、遅延を迅速に解決できなければ、他社の製造施設を使用する可能性があると述べた。

-2020年2月-サムスン電子は、韓国の華城にある新しい半導体製造ラインが量産を開始したと発表しました。この施設V1は、極紫外線(EUV)リソグラフィ技術に特化したSamsung初の半導体製造ラインであり、7ナノメートル(nm)以下のプロセスノードを使用してチップを製造します。

主要な市場動向

家庭用電化製品はかなりのシェアを保持することが期待されています

-このセグメントの傾向は、デバイスのバッテリー寿命を延ばしたさまざまなデバイスの採用を増やすことです。メーカーはデバイスのバッテリー容量を拡張しており、より短い充電の需要がこの業界の市場成長を後押ししています。半導体・エレクトロニクス業界は、このセグメントのICとの激しい競争に直面しています。ICはさまざまなデバイスで好まれてきましたが、アダプタは半導体に大きく依存しています。スマートフォンは、このセグメントの半導体の主要な消費者です。スマートフォンは、近年非常に競争の激しい市場となっています。メーカーは、非常に短い期間でデバイスを充電できる充電を開発しています。これにより、これらの定格電流は0.5ミリアンペアから5ミリアンペアになりました。

-傾向はPCとウェアラブルデバイスで同じです。メーカーは、顧客が接続に費やす時間を短縮することを望んでいます。OPPO、one plus、Motorola、Samsung、Appleなどのメーカーは、これらの急速充電アダプターを箱から出して提供しており、急速充電はマーケティング戦略の鍵です。より頑丈な電源アダプタは、ラップトップおよびテレビセグメントに使用されます。電源アダプタは、これらのデバイスに対してはるかに高い電圧と電流で動作します。最近、ポジショニングおよびワイヤレス通信テクノロジーのプロバイダーであるU-bloxは、TransSiPおよびMatrix Industriesと提携して、環境発電テクノロジーを搭載したGPSスマートウォッチであるPowerWatch2を作成しました。

-マイクロチップの継続的な小型化は、より重要な機能の要件とともに、半導体業界全体での3Dベースの設計フレームワークの重要性を示しています。_機能がアップグレードされ、パフォーマンスが向上したデバイスは、定期的に市場に参入しています。このような強化された機能の要件により、これらのデバイス内の限られたスペースに数千の電子部品が含まれるようになりました。そのため、半導体デバイスの製造に対する需要が高まっています。_ 2020年6月、TSMCは4nmノードの開発と現在の5nmプロセスのアップグレードを発表しました。小型化技術により、チップの性能と効率が向上します。

-さらに、NVIDIA、Intel、AMD、Apple、およびその他のTSMCのお客様は、将来の設計のためにそれを検討することが期待されています。5nmノードは量産に入っており、Ryzen4000はこのプロセスで開発されると予想されています。同社はまた、3nmプロセス設計フレームワークを完成させました。また、3nmチップセットは2021年前半にテスト用に生産が開始される可能性があります。同社は2nmプロセスの開発も加速しています。さらに、TSMCは2020年の第4四半期に第1世代の5nmチップの量産を開始する予定です。同社はまた、米国を作るためのより大きな計画のためにアリゾナに5nm工場を建設するために米国政府と交渉中です。東から独立しています。

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レポートで説明されている市場要因は何ですか?

エグゼクティブサマリー:製品、アプリケーション、およびその他の重要な要素に関連する世界の半導体および電子部品製造市場の主要なトレンドが含まれています。また、生産と収益に基づいて、世界の半導体および電子部品製造市場の競争環境とCAGRおよび市場規模の分析を提供します。

地域別の生産と消費:調査研究に焦点を当てたすべての地域市場をカバーしています。各地域市場での生産と消費に加えて、価格と主要なプレーヤーについて説明します。

キープレーヤー:ここでは、レポートは、世界の半導体および電子部品製造市場で競合する主要な著名な企業の財務比率、価格構造、生産コスト、粗利益、販売量、収益、および粗利益に光を当てます。

市場セグメント:レポートのこの部分では、市場シェア、CAGR、市場規模、およびその他のさまざまな要因に基づいて、世界の半導体および電子部品製造市場の製品タイプとアプリケーションセグメントについて説明します。

調査方法:このセクションでは、レポートの作成に使用された半導体および電子部品製造の調査方法とアプローチについて説明します。データの三角測量、市場の内訳、市場規模の見積もり、研究デザインおよび/またはプログラムについて説明します。

 

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:私たちがリストするすべてのレポートは、COVID-19の影響を追跡しています。これを行う際に、サプライチェーン全体の上流と下流の両方が考慮されています。また、可能であれば、第3四半期のレポートに追加のCOVID-19更新補足/レポートを提供します。営業チームに確認してください。

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